Theo phóng viên TTXVN tại Tokyo, Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản (METI) ngày 21/12 thông báo sẽ hỗ trợ 20 tỷ yen (140 triệu USD) cho một cơ sở nghiên cứu và phát triển chip mà Tập đoàn Samsung Electronics của Hàn Quốc sẽ xây dựng ở phía Tây Nam Thủ đô Tokyo.

Dự kiến, Tập đoàn Samsung sẽ đầu tư 40 tỷ yen cho cơ sở sản xuất mới tại thành phố Yokohama, phía Tây Nam Tokyo, trong đó METI sẽ cung cấp một nửa số vốn.

Cơ sở mới sẽ tập trung vào lĩnh vực đóng gói chip - lĩnh vực đóng vai trò ngày càng quan trọng trong quy trình sản xuất chip khi ngành này đang tìm cách sản xuất những siêu chip mạnh hơn bao giờ hết.

Các công ty lớn khác trên toàn cầu như Tập đoàn sản xuất chip Intel của Mỹ và Tập đoàn sản xuất chip TSMC của Đài Loan (Trung Quốc) cũng đang "đặt cược" lớn vào lĩnh vực này.

Samsung mong muốn phát triển công nghệ đóng gói chip với các đối tác Nhật Bản.

Tính đến tháng 10/2023, công ty cho biết đã nhận được “nhiều đơn đặt hàng đóng gói tiên tiến từ các khách hàng trong và ngoài nước.”

Kế hoạch xây dựng cơ sở mới ở Nhật Bản đã được công bố từ tháng 5/2023.

Việc hỗ trợ cho Samsung là động thái mới nhất mang tính biểu tượng cao cho quyết tâm của Nhật Bản trong nỗ lực vực dậy ngành công nghiệp chip hùng mạnh một thời của mình sau nhiều thập kỷ thiếu đầu tư và tăng trưởng trì trệ.

Đây cũng là minh chứng cho sự cải thiện đáng kể trong quan hệ giữa Seoul và Tokyo sau những nỗ lực của chính phủ hai nước trong thời gian qua.