Viettel và Intel ký kết MOU tại MWC 2023 về hợp tác phát triển công nghệ Hạ tầng số

Viettel và Intel ký kết MOU tại MWC 2023 về hợp tác phát triển công nghệ Hạ tầng số
Ngày 27/2, tại Tây Ban Nha, trong ngày khai trương Hội nghị Di động Thế giới (MWC) 2023, Viettel và Intel ký kết biên bản ghi nhớ đồng hành phát triển những công nghệ kiến tạo hạ tầng số của tương lai.

Bên lề sự kiện MWC 2023, Viettel và Intel đã ký kết biên bản ghi nhớ đồng hành phát triển những công nghệ kiến tạo hạ tầng số của tương lai.

Biên bản ghi nhớ được ký kết bởi Tổng công ty Mạng lưới Viettel (thành viên của Tập đoàn Công nghiệp - Viễn thông Quân đội) và Intel Việt Nam. Chứng kiến có ông Tào Đức Thắng, Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc Tập đoàn Viettel và ông Brad Haczynski, Phó chủ tịch kiêm Tổng giám đốc mảng kinh doanh công nghệ mạng và đám mây, tập đoàn Intel toàn cầu.

viettel_intel_mou.jpg
Tại MWC 2023, Viettel mang tới 6 sản phẩm, giải pháp công nghệ với thông điệp “Công nghệ từ trái tim” (Technology with Heart).

Tại MWC 2023, Viettel mang tới 6 sản phẩm, giải pháp công nghệ với thông điệp “Công nghệ từ trái tim” (Technology with Heart). Toàn bộ được thiết kế lấy con người làm trung tâm, linh hoạt triển khai theo nhu cầu đặc thù của từng cá thể khách hàng riêng biệt. Viettel không chỉ tìm kiếm cơ hội kinh doanh, mà còn chia sẻ tầm nhìn của doanh nghiệp Việt tại sự kiện B2B lớn nhất ngành công nghệ thế giới.

Có thể bạn quan tâm

Dự án số hóa do Công ty CP Dược phẩm OPC khởi xướng ứng dụng công nghệ số, công nghệ AI vào việc thu thập, lưu trữ và phân tích dữ liệu về nguồn dược liệu Việt Nam.