TSMC xây dựng bốn nhà máy chip bán dẫn 3nm mới

TSMC xây dựng bốn nhà máy chip bán dẫn 3nm mới
TSMC vừa công bố khoản đầu tư 120 tỉ USD để đảm bảo vị thế dẫn đầu trong cuộc cạnh tranh trên thị trường bán dẫn, đặc biệt sau khi Samsung tiết lộ khoản đầu tư 355 tỉ USD cách nay vài tuần.

3611-8812.jpg

Theo Neowin, TSMC dự định xây dựng 4 dây chuyền sản xuất chip mới tại Đài Nam, Đài Loan, trị giá 10 tỉ USD cho mỗi dây chuyền. Các nhà máy này sẽ sản xuất chip 3nm với tốc độ nhanh. Cả Samsung và TSMC đều tuyên bố sẽ cung cấp những con chip 3nm vào cuối năm 2022.

Gần đây, ngành công nghiệp máy tính, di động và đặc biệt là ô tô phải đối mặt với tình trạng khan hiếm chất bán dẫn cho các phương tiện của họ do sản lượng công nghiệp giảm vì ảnh hưởng của đại dịch Covid-19. Vì vậy, sự đầu tư từ Samsung và TSMC được cho là rất quan trọng ở thời điểm hiện tại.

Mặc dù lịch trình sản xuất bị ảnh hưởng, cả Samsung và TSMC vẫn tiếp tục phát triển chip nhanh hơn cho các thiết bị điện tử nhằm giữ chân khách hàng cũ cũng như thu hút khách hàng mới. Theo ghi nhận từ Hiệp hội Công nghiệp Chất bán dẫn, TSMC vẫn là nhà sản xuất chip hàng đầu với công suất hơn 90% lượng bán dẫn tiên tiến, trong khi phần còn lại thuộc về công ty Hàn Quốc.

Hiện tại, cả TSMC và Samsung Foundry đều đang cố gắng thu hút khách hàng là các hãng hàng đầu như Apple, Nvidia, Qualcomm, AMD, MediaTek… bằng các quy trình sản xuất tiên tiến của họ nhằm nâng cao vị thế bằng cách sử dụng công nghệ Gate ALl Around (GAA) để cung cấp chip 3nm - vốn cao hơn một bậc so với chip 4nm có sẵn.

Cả TSMC và Samsung hiện lên kế hoạch sản xuất hàng loạt chip 2nm, vốn dự kiến tung ra thị trường vào năm 2025.

Có thể bạn quan tâm